Ke holo nei ka mana hoʻopili helu a loaʻa i kahi "pā wela wela". Ua lilo ka ʻenehana hoʻoluʻu wai i ke kī i ka haki ʻana i ka bottleneck o ka ikehu hou a me nā kikowaena data! Hoʻokumu nā ʻenehana koʻikoʻi ʻekolu o Beisit i nā mea hoʻohui wai hoʻoluʻu wai, a hoʻohana i nā ʻāpana moku koko hou e wehe i nā ala ʻelua o ka pono a me ka palekana, e hoʻokomo i ka mana "ʻoluʻolu" i loko o ka hoʻololi o ka ikehu!
ʻO ka hoʻohālikelike wai 3D: mai ka monomer a i ka ʻōnaehana, wānana pololei i ka hana
Ma muli o ka ʻenehana simulation wai, hoʻohana ʻo Beisit i ka hoʻohālikelike helu parametric e hoʻopaʻa pono i ka hoʻolālā ʻana i ke kahe ʻana o nā mea hoʻohui wai hoʻoluʻu wai a hoʻokō i ka hoʻokō wikiwiki o ka hana hoʻokahi.
Mechanical simulation: Ke kūkulu nei i kahi laina palekana paʻa me ka mana o nā helu
Ma o ka hoʻohālike helu, ʻike ʻia ka pane hoʻoikaika a me ke ʻano deformation o nā mea metala ʻole ma lalo o ke kaomi koʻikoʻi a me ka haʻalulu kiʻekiʻe e wānana i ka hemahema o ka hana. Hoʻohui ʻia me ka ʻenehana simulation multi-parameter, hōʻoia waiwai a me ka hoʻolālā redundancy palekana e hoʻoikaika i ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka māmā a me ka luhi, hoʻokō i ka hoʻēmi kumu a me ka hoʻomaikaʻi maikaʻi ʻana, a me ka palekana palekana a me ka hoʻokele waiwai, a me ke kākoʻo ʻana i ka hana ʻenehana.
ʻO ka nānā ʻana o ka mold flow: ka hana ʻana i kahi kaʻina hana hoʻokahi
E holo ana ka mold flow analysis ma ke kaʻina holoʻokoʻa ma mua o ka hana nui ʻana o nā huahana. E hōʻoia i ka noʻonoʻo o ka hoʻolālā ʻana ma o ka hoʻohālikelike ʻana i nā ʻāpana hoʻoheheʻe injection, wānana pololei i nā hemahema e like me nā bubbles a me nā hōʻailona shrinkage, hoʻomaikaʻi i nā ʻīpuka, ka hoʻoluʻu a me ke kaʻina hana, hoʻemi i nā kumukūʻai hoʻāʻo a me nā ʻōpala waiwai, hoʻopōkole i nā pōʻai hoʻomohala, hoʻomaikaʻi i ka hua a me ka hoʻololi ʻana i ka pono, a loaʻa ka mana ʻepekema a maikaʻi mai ka hoʻolālā ʻana i ka hana nui.
Mai ka ʻāpana hoʻokahi a hiki i ka hoʻonohonoho piha: nā hoʻonā i hana ʻia e hoʻoikaika i ka ʻoihana
Beisitwehe i nā palena o nā ʻāpana hoʻokahi a hoʻokuʻu i kahi hopena kaulahao piha o "ka simulation analysis + hōʻoia hōʻoia + holoʻokoʻa holoʻokoʻa" e hoʻoponopono pololei i nā wahi ʻeha o ka ʻoihana. Hoʻomaka ʻo ia i nā mea hoʻohui wai hoʻoheheʻe wai a me ka lua a me ke kolu o ka pae wai hoʻoheheʻe ʻana i nā hopena holoʻokoʻa, e hoʻokō i ka hana maikaʻi loa ma o ka hoʻolālā hui ʻana, hoʻololi i nā koi ʻano hiʻohiʻona he nui, kūkulu i kahi puka pani ʻenehana mai ka noiʻi a me ka hoʻomohala ʻana a hiki i ka hoʻokō ʻana, a kōkua i ka ʻoihana mālama mālama e hoʻomaikaʻi i ka hana a me ka hilinaʻi.
Nā mea hoʻohui wai hoʻoluʻu wai
Mai ka hana hoʻokahi a hiki i ka holomua ʻōnaehana, hoʻomau ʻo Beisit i ka haki ʻana i nā palena o ka ʻenehana hoʻoluʻu wai ma o ka hana hou ʻekolu-dimensional o ka "simulation + process + material" e hana i kahi ʻōnaehana hoʻomaha maikaʻi, palekana a maikaʻi. ʻO ke koho ʻana iā mākou ʻaʻole wale e pili ana i ka loaʻa ʻana o nā mea hoʻohui kiʻekiʻe, akā e pili ana i ka wehe ʻana i kahi hoʻolālā ecological e pili ana i ka wā e hiki mai ana.
Nā wahi noi: ka mālama ʻana i ka ikehu (PACK, PCS), nā puʻupuʻu super charging, nā lako mana mana kiʻekiʻe, nā mea hoʻohuli kiʻekiʻe-voltage, nā mea hoʻihoʻi mana reactive kiʻekiʻe, etc.
Ka manawa hoʻouna: Mei-09-2025
